铁氰化镍修饰电极对抗坏血酸电催化氧化的研究

• 作 者: 王升富 蒋勉
• 机 构: 武汉大学化学系,武汉大学化学系武汉,430072,武汉,430072
• 出 处: 高等学校化学学报
• 发表日期: 1992年3期
• 关键词: 铁氰化镍 修饰电极 维生素C Nickel hexacyanoferrate Chemically modified electrode Ascorbic
• 基金项目: 国家自然科学基金

<正> 抗坏血酸(AH_2)在玻碳和铂电极上的过电位较大,其电极反应不可逆.有关AH_2在碳及其它修饰电极上的电催化氧化已有一些报道,如减压热处理、Al_2O_3微粒研磨、普鲁士蓝修饰膜和聚乙烯二茂铁修饰膜等.本文研究了铁氰化镍修饰膜电极催化AH_2氧化的电化学行为.发现其阳极峰电流与AH_2浓度呈线性关系,可测定1×10~(-7)mol/L的AH_2,其灵敏度比聚乙烯二茂铁修饰电极提高一个数量级.用于蔬菜、水果中AH_2的测定,结果满意.