【摘 要】
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最近，采用无铅焊接法焊接印制板上的插入元器件时发生的特有的接合不良问题，已开始引起高度重视。据称，除了发生焊剂从衬底的铜箔（接合面）处分离的现象以外，有时接合面与衬底之间、
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最近，采用无铅焊接法焊接印制板上的插入元器件时发生的特有的接合不良问题，已开始引起高度重视。据称，除了发生焊剂从衬底的铜箔（接合面）处分离的现象以外，有时接合面与衬底之间、甚至衬底内也会发生分离现象。日本电子机械工业协会曾于2000年7月17日在日本东京召开的“
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