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三维集成电路芯片将不同器件层在垂直方向堆叠,使互联线长度缩短,降低信号延迟。为降低信号延迟,实现复杂功能,在二维平面芯片基础上,三维集成电路芯片堆叠不同器件层,硅通孔实现三维芯片层间互连。分析芯片热效应与硅通孔长度关系,硅通孔在粘合层起到重要作用,碳纳米管使得散热通道热阻变小,增强散热能力,就碳纳米管硅通孔应用在三维芯片硅通孔进行研究。