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激光钻偏一直以来为印制电路板业内长期存在的问题，目前己成为影响激光钻孔成品率最主要的因素。其产生不仅受激光钻孔本身的影响，还受其他多个制程的累加影响，且部分涉及对位系统问题，改善难度较大。本文针对激光钻偏的要因进行了初步的分析，结合大量三现分析的数据基础，总结出影响激光钻偏的最主要三大因素为图形变形、机台精度异常、人员操作异常，为后续改善提供初步的方向。