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提出一种新型硅无掩模腐蚀技术，利用设计一块掩模和进行一次常规有掩蚀之后的无掩模腐蚀工艺，可制作多层次的硅微机械结构，结构层数原则上不受限制，各层次的位置和相应深度方便可控。基于该技术，给出了制作的几例多层力学量传感器结构结果。该技术将可望广泛应用于半导体微机械传感器和执行器中。
硅多层微机械结构无掩模腐蚀新技术及在力敏结构制作中的应用
【摘 要】
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提出一种新型硅无掩模腐蚀技术，利用设计一块掩模和进行一次常规有掩蚀之后的无掩模腐蚀工艺，可制作多层次的硅微机械结构，结构层数原则上不受限制，各层次的位置和相应深度方便可
【机 构】
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复旦大学电子工程系传感器研究室
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1998年3期
【基金项目】
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国家自然科学基金,中科院传感技术国家重点实验室和“九五”科技攻关等项目
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