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多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...
多芯片组件—封装技术的现状与未来
【摘 要】
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多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1994年1期
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