激光钎焊中锡铅钎料在PCB铜导体上的润湿特点

• 作 者: 梁旭文 王春青 钱乙余
• 机 构: 中国科学院上海冶金研究所,哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室 200050rrrrrrrrn,150001rrrrr
• 出 处: 焊接
• 发表日期: 1998年07期
• 关键词: 锡铅钎料 PCB 激光钎焊 铜导体 钎焊方法 激光热源 润湿铺展 温度变化曲线 润湿过程 激光加热

测量了激光加热钎焊过程中钎料-导体界面的温度变化曲线,并对润湿过程界面温度过热的特征进行了理论分析。

The temperature curve of solder-conductor interface during laser heating brazing was measured. The characteristics of the interface temperature overheating in the wetting process were analyzed theoretically.