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阐述了AIN陶瓷的烧结原理，分析了烧结工艺参数对大面积AIN基板性能的影响，成功研制出了高热导率（190W/m.K)，大面积（140mm×90mm)，翘曲度为20um/50mm的AIN陶瓷基板。
功率电子器件用AIN陶瓷基板的研制
【摘 要】
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阐述了AIN陶瓷的烧结原理，分析了烧结工艺参数对大面积AIN基板性能的影响，成功研制出了高热导率（190W/m.K)，大面积（140mm×90mm)，翘曲度为20um/50mm的AIN陶瓷基板。
【机 构】
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华东微电子技术研究所
【出 处】
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真空电子技术
【发表日期】
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2002年3期
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