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答：电镀条件的配合是形成和控制松孔间的铬层区尺寸的关键。不论镀何种松孔铬工艺形成点状松孔铬和沟状松孔铬的条件是基本定型的，如温度和镀液的硫酸根比值是松孔镀铬中最重要的两个因素，所以必须小心协调。具体如下：
具体如何镀得点状和沟状的松孔镀层？
【摘 要】
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答：电镀条件的配合是形成和控制松孔间的铬层区尺寸的关键。不论镀何种松孔铬工艺形成点状松孔铬和沟状松孔铬的条件是基本定型的，如温度和镀液的硫酸根比值是松孔镀铬中最重要
【出 处】
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表面工程资讯
【发表日期】
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2011年6期
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