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借助于PAA(poly(amide acid)，聚酰胺酸)与Ag纳米粒子的相互作用以及PAA的线团构象，以原位合成的Ag/PAA纳米复合溶液为基础，采用低温化学亚胺化使PAA亚胺化，得到PI (polyimide，聚酰亚胺)原位包覆的银纳米粒子。采用透射电镜、同步热分析和阻抗分析等表征手段考察Ag/PI复合颗粒的形貌、热学性能和介电性能等。结果显示，Ag纳米粒子均匀地分散在PI基体中，高温处理不会使其发生显著的迁移和团聚；复合颗粒的界面极化效应较明显。本实验是第一次尝试采用全原位方式制备高含银量的 PI 纳米介电复合材料，研究结果可为Ag/PI高介电纳米复合材料的制备提供新的工艺参考。