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PCB检查技术向AXI转变
PCB检查技术向AXI转变
来源 :电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qq231582
【摘 要】
:
伴随着电路板复杂程度的不断加深、无铅焊接材料的推广,以及高频率/低电压器件对电气测试的限制,这个问题愈演愈烈.在接下去的几年中,电路板制造商们在检验技术上将面临更大
【作 者】
:
袁茵
【出 处】
:
电子技术
【发表日期】
:
2005年11期
【关键词】
:
检查技术
无铅焊接材料
电路板
检验技术
电气测试
制造商
高频率
低电压
制导
缺损
器件
目检
方法
电学
创新
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伴随着电路板复杂程度的不断加深、无铅焊接材料的推广,以及高频率/低电压器件对电气测试的限制,这个问题愈演愈烈.在接下去的几年中,电路板制造商们在检验技术上将面临更大的挑战,因为通过目检和电学方法对电路连线进行的访问都受到了限制,而且这一限制导致的缺损比例也再创新高.
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