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随着电子芯片功耗不断增大，散热问题已经成为电子设备，特别是大型高密度电子设备发展的瓶颈问题。中国科学院电工研究所自主研发的蒸发冷却技术，其利用冷却介质的相变潜热带走热量，冷却能力较传统风冷等冷却技术有很大优势。其在电子设备上的应用首要问题之一是冷却介质与电力电子器件材料之间的相容性问题。本文详细介绍了蒸发冷却介质与电子设备材料相容性实验研究情况，并对实验结果进行了分析，为蒸发冷却介质与IT设备材料的相容性筛选提供了指导，这将为未来蒸发冷却技术应用于大型电子设备的冷却提供重要技术支撑。