文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义.
由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大,对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求,全面挑战硬板生产制程极限,且需满足对类软板的品质要求,现对一种成品板厚≤0.15 mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问题、研磨问题、涨缩问题、产出瓶颈问题等提出如下新型塞孔工艺的解决方案.
印制电路板生产废水处理过程中会产生重金属污泥,该污泥若未经妥善处置任意堆放,不仅对环境造成重大影响,还会造成金属资源的浪费.文章对某污水处理厂的重金属污泥进行资源化处置,将其中的铜、铬、镍、锌金属分别转化为硫化铜、磷酸铬、镍锭和锌锭产品进行回收,并且最终残渣浸出液中主要金属元素成分含量均符合《HJ/T 299-2007固体废物浸出毒性浸出方法硫酸硝酸法》标准要求.
新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、Mini LED及LED灯珠封装电路板.点间距微缩是显示屏产业的发展趋势,从主流的P0.9～P0.7缩小到了P0.5～P0.3,为带动行业景气度恢复的重要因素.封装方式包括但不限于COB、IMD封装方式,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动市场应用高增长.rn新型LED电子显示封装基板加工技术难度高于现有的HDI,客户对可靠性要求越来越高,电镀填通孔因良好的可靠性变成一种发展趋势.该类新型LED封装基板由于线宽间距小,所设计的通孔都是微孔结构,其直径小于0
1 背景rn含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线.对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障.