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纽约投资银行Jefferies&company Inc分析师克里斯蒂娜一奥斯曼纳日前称，上海的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)为扩大服务种类，将与新加坡的新科金朋(STATS ChipPAC)建立合资公司，从事芯片的封装和检测经营。目前，芯片生产商越来越要求代工业者能够提供一条龙服务，将设计、IC制作、封装和检测等工作全部包揽。