低活化铁素体/马氏体CLF-1钢扩散连接接头组织及性能研究

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采用真空扩散连接工艺,通过优化焊接工艺参数及中间层元素,对低活化铁素体,马氏体CLF-1钢进行扩散连接。利用光学显微镜和SEM观察接头扩散界面的显微组织.EDX对整个扩散界面不同区域进行化学成分分析,万能拉伸试验机和落锤冲击试验机测定扩散界面的力学性能。结果表明:采用真空扩散连接方法可实现CLF-1铜的可靠连接,扩散界面拉伸性能与母材相当,冲击性能有待进一步提高。
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