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2013年9月13日，广东生益科技有限公司担任组长制定的《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准技术预审会议在东莞尼罗河酒店召开。此次会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会组织。来自珠海全宝电子科技有限公司、深圳市景旺电子有限公司、中山大学、华测检测有限公司、TCL新技术（深圳）公司、咸阳瑞德科技有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、陕西生益科技有限公司、东莞生益电子有限公司、江苏广信感光新材料有限公司、广东生益科技股份有限公司和中国电子技术标准化研究院等单位的19位专家出席了审定会议。