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以二氧化硅（A组）、羟基磷灰石（B组）、镁掺杂羟基磷灰石（C组）分别以硅烷偶联剂（KH570）进行改性处理后作为无机填料;双酚-A-甲基丙烯酸缩水甘油酯（Bis-GMA）为树脂单体,二甲基丙烯酸三乙二醇酯（TEGDMA）为稀释剂,按6：4（质量比）比例混合组成树脂基质;樟脑醌（CQ）与叔胺（EMADMA）混合组成光引发体系;然后分别将树脂基体、无机填料、光引发体系混合均匀进行光固化处理,制备出实验用三种牙科修复复合树脂填充材料。采用SFT-2M销盘式摩擦磨损试验机对复合树脂进行摩擦磨损试验,扫描电子显微镜