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在Esprit项目Hiperprint中，为高频通讯应用开发了一种低成本技术。这种新技术具有能够将细间距元件和面积阵列封装贴装到板结构，包括倒装芯片。为了不使成本上涨，需要将在芯片上的后续加工工艺步骤减少到最少。
在FR4基板上组装倒装芯片的标准SMT工艺
【摘 要】
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在Esprit项目Hiperprint中，为高频通讯应用开发了一种低成本技术。这种新技术具有能够将细间距元件和面积阵列封装贴装到板结构，包括倒装芯片。为了不使成本上涨，需要将在芯片上
【出 处】
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印制电路与贴装
【发表日期】
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2001年4期
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