论文部分内容阅读
本文简述了退火温度对掺杂钼板的室温抗拉性能、弯曲塑－脆转变温度及室浊反复弯曲性能影响。试样经１３００℃真空退火－小时后，其室温抗拉强度为５８５ＭＰａ，伸长率为３１％，弯曲塑－脆转转变温度低于－７８℃，室浊进反复弯曲９０度的次２１次；经１８００℃退火后，其室温抗拉强度为４９５ＭＰａ，伸长率为４８％，弯曲塑－脆转变温度为４０℃，室温时反复弯曲９０度的次数为６次。