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因元器件封装与印制板热膨胀系数不匹配,导致元器件脱焊的故障是一种计算机板卡上常见故障。本文以XPC755芯片脱焊故障为例介绍了一种工艺改进方案,并进行了仿真验证及试验验证,结果表明,该工艺改进方案对焊点寿命有很大提高,为其他因热应力导致的故障提供了一种解决思路。
XPC755脱焊故障的工艺改进及验证
【摘 要】
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因元器件封装与印制板热膨胀系数不匹配,导致元器件脱焊的故障是一种计算机板卡上常见故障。本文以XPC755芯片脱焊故障为例介绍了一种工艺改进方案,并进行了仿真验证及试验验
【机 构】
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西安航空计算技术研究所
【出 处】
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电子世界
【发表日期】
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2021年7期
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