Fe-1．95％Cu-1．95％Ni合金时效过程的分子动力学模拟

• 作 者: 魏小荣 赵世金
• 机 构: 上海大学微结构重点实验室
• 出 处: 上海金属
• 发表日期: 2013年5期
• 关键词: Fe-1 95％Cu-1 95％Ni合金 分子动力学模拟 时效 扩散 Fe-1.95% Cu-1.95% Ni Alloy Molecular Dynamic

采用分子动力学模拟了Fe．1．95％Cu．1．95％Ni合金在823K下的时效过程。结果表明：在Fe．cu．Ni合金中，cu和Ni之间存在一种相互促进扩散相互促进析出的协同作用；Cu、Ni的扩散过程都存在三个扩散速率不同的阶段，分别为自由迁移形成团簇的过程，溶质团簇的不断形成过程和团簇的长大过程。