谁为研发450 mm晶圆的IC设备买单？

• 作 者: 翁寿松
• 机 构: 无锡市罗特电子有限公司
• 出 处: 电子工业专用设备
• 发表日期: 2005年11期
• 关键词: 晶圆尺寸 IC 300MM晶圆 研发 设备 特征尺寸 工业技术 轮子 产业链

笔者多次陈述这么一个观点:有两大轮子同步推动着IC产业链不断地向前发展[1].一个轮子是不断地缩小芯片的特征尺寸,2004年已实现90 nm IC量产;2007年实现65 nm;2010年实现45 nm;2013年实现32 nm;2016年实现22 nm.这是2003年底公布的半导体工业技术发展蓝图(ITRS 2003)的要求[2].另一轮子是不断地扩大晶圆尺寸,2004年已实现300mm晶圆量产,目前正在向450 mm晶圆过渡.