热固性环氧导电胶的失效机理分析

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tigernone
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究。研究显示,导电胶在常温下6~7 h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性。回温时间超过7 h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释剂不断挥发,导致树脂基体在高温下难以形成稳定的三维空间结构。固化后导电胶加热至190℃以上,材料内部发生了Ag元素的富集,导致内应力增大。长时间加热导电胶,Ag元素会发生氧化反应,导致胶体表面氧元素增加。
其他文献
为了提高燃料电池混合动力汽车(FCHEV)的燃料经济性并优化燃料电池的耐久性,提出了一种燃料电池混合动力汽车能量管理策略(EMS)的多目标优化方法.根据FCHEV混合动力系统的功
带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系,基板内存在多个界面。基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出现的微裂纹和微空洞问题进行了研究。通过有限元仿真分析和破坏性物理分析分别对空腔界面微裂纹、金属通孔层间界面微空洞的形成原因进行了探讨,并有针对性地采取工艺改进措施。结果表明,通过工艺改进,可以较好地抑制界面微裂纹和层间微空洞缺陷。
引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能。功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,采用单因子分析法,研究各个参数对键合点强度的影响,利用正交试验方法,确定最优参数,并比较两类键合点的差异,为该领域引线键合工艺参数设定提供参考。