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采用硬脂酸对商业化的超支化聚酯（BlotornH20）进行端基改性，提高其玻璃化转变温度（Tg），将其作为增大粉末涂膜表面张力和降低熔体黏度的助剂，以期达到减少涂膜表面缩孔和针孔，改善粉末涂料涂膜的表观性能的目的。运用红外光谱仪（FT—IR）、差式扫描量热分析系统（DSC）、旋转流变仪、接触角测量仪等方法进行了表征，研究表明硬脂酸封端BlotornH20超支化聚酯（SA—HBP）的Tg升高到70℃，满足粉末涂料的贮存要求；与未加入SA—HBP的粉末涂料相比。加入SA—HBP后熔体黏度降低了20％～50％，