【摘 要】
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在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段工艺流程(BEOL)器件封装.尽管高级封装市场的
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在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段工艺流程(BEOL)器件封装.尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的,但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素.通信以及手持设备,如手机、PDAs(个人数字助理)、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素.随着数字消费应用的爆炸式发展一性能和波形系统成为必须启用高级封装(AP)技术的必要条件.在未来五年内,预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求.随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大,我们共同见证了AP市场的成长过程.然而,这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求.
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