热压烧结工艺对WC—Cu—Sn涂层组织性能的影响

• 作 者: 王黎明 从善海 朱雪珍 罗昊 胡梅
• 机 构: 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室
• 出 处: 武汉科技大学学报
• 发表日期: 2013年5期
• 关键词: WC颗粒 WC-Cu—Sn涂层 热压烧结 正交试验 磨粒磨损 WC particle WC-Cu-Sn coating hot pressing sinte

采用热压技术在45#钢基片表面制备WC—Cu—Sn耐磨涂层，对影响WC—Cu—Sn涂层组织性能的主要工艺因素WC含量、烧结温度和烧结时间进行了正交试验设计及极差分析。结果表明，WC质量分数47％、烧结温度850℃、烧结时间1rain为涂层的最佳工艺参数，该工艺条件下的47WC-Cu一8Sn涂层组织相对耐磨系数高达12，其致密度随烧结温度升高先增大后减小，随烧结时间延长逐渐减小；WC—Cu—Sn涂层磨损机制主要以磨粒磨损为主、黏着磨损为辅。