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Si基HgCdTe表面钝化膜质量直接影响芯片的性能参数，而钝化前的表面清洗尤为重要。传统的表面清洗方式易对芯片表面造成损伤，且存在生产效率低、工艺重复性差等缺点。文中对芯片划片工艺后的表面残留物进行了分析，为去除芯片表面残留物寻找新的试剂，改善人工擦拭的清洗方式，制定了新的表面清洗工艺，并对传统清洗方式和优化后的清洗方式进行对比。实验证明，新的清洗方式不仅减少了芯片表面损伤，而且提高了工作效率和工艺的可重复性。