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看到这个题目，你一定会感觉莫名其妙，这两者能有什么联系？难道是效仿古龙的风格？其实这篇文章要介绍的就是两块显卡，因为它们都是华硕的产品，而且同为N卡，因此我把它们放在一起来介绍；而这两块显卡的卖点并不相同，因此才有这么两个风格迥异的外号。
小钢炮，是华硕给ASUS GTX670-DCMOC-2GD5这块显卡取的外号，取其短小精悍的特点。曾几何时，我们已经习惯了靠PCB尺寸、散热片重量和风扇数量来鉴别显卡的档次，重量不超过2公斤、没有两个风扇都不好意思说自己是高端卡。实际上大家都清楚，决定显示卡档次的是芯片规格，只不过芯片类型决定了功耗水平、电路设计等因素，导致高端显卡很难被做得更小。选择一款Mirco-ATX的主板多半是受到机箱尺寸的限制，但是仍然可以选择Intel Z77/Z87这样的最高规格，技术指标并不会比ATX主板有所缩减，那为什么在显示卡上就行不通呢？
在国外，很多年轻人比较推崇Lan Party这种聚会模式，如果你总是搬着一台塔式机箱的大家伙去参加这类活动，一定会觉得非常痛苦，因此多数人都倾向于用ITX主板搭配迷你机箱来组建一台高性能PC；同样，国内PC市场上也曾经流行过迷你准系统这类产品，它们能采用高端的处理器，但是在显卡选择上却有很大的局限性，长度不超过20厘米的条件基本限制了显示卡的规格。华硕推出的这款GTX670-DCMOC-2GD5迷你卡则打破了这个规律，它采用GeForce GTX 670的显示芯片，属于GTX 600系列中的次顶级产品；即便在GeForce GTX 700系列显示芯片问世之后，它仍然还称得上是一款高端显示卡。
ASUS GTX670-DCMOC-2GD5显卡长17厘米，宽度为2×Slot，通过一个直径8.5厘米的风扇来实现散热。这是目前市场上唯一一块适用于ITX系统中的高端显卡，充分体现了华硕在制造工艺方面的技术优势，这说明华硕不仅在电路设计方面有很深的功力，能够改良公版显卡的电路设计，让元器件的排布更加密集；而且在散热设计方面也有独到之处，仅靠一个风扇和小小的散热鳍片就能达到GK104芯片的散热要求，实在是难能可贵。电路如何优化设计是我无法用语言来描述的，但是散热结构的巧妙设计还是可以介绍一下的——从拆解后的特写照片上可以看出，金属散热鳍片是分为上下两层的，等于大大增加了金属鳍片与空气的接触面积，而风扇的扇叶也分为两种形状，大扇叶负责吹下面的鳍片，小扇叶则是吹外圈的鳍片，在不增加显卡厚度的前提下，就能有效地提高了散热系统的效率，确实独具匠心。
至于GeForce GTX 670的芯片特性，在这里我们就不多做介绍了，我们之前评测过的ASUS GTX660 TI-DC2T-2GD5，实际就是它的缩减版本——降低了核心频率和显存位宽，在其它特性上则基本相同。而华硕这款显卡的命名就表明了它是一块超频规格的产品，性能还要好于其他基于公版设计的大尺寸GTX 670显卡。尽管我们也照例进行了一些Benchmark和游戏的测试，可还是要明确一个概念——测试数据并不是这块显卡的重点，工业设计才是它的核心价值，也许就是这款产品开启了未来的Mini显卡规格。
至于甜点这个外号，则是对于nVIDIA GeForce GTX 760显示芯片的一个称谓了，作为GTX 660的升级版本，GTX 760仍然是基于28纳米工艺开普勒架构的GK104核心，与高端芯片GTX 770相比，它的核心单元从 1536削减到1152，一共减少了384个，正好是两组SMX内所包含的数量（每组SMX拥有192个CUDA单元）；同样的规律，GTX 760中所包含的纹理单元也从完整版的128个缩减为96个，除此之外，其它特性都与GTX 770保持一致。作为上一代旗舰产品（GTX 680）的马甲——GTX 770在保持GK104核心完整特性的同时，价格上自然也很坚挺，对应显卡的指导价格在3000元以上，这显然不是普通消费者能够接受的价格；而GTX 760显示芯片之所以被称作甜点，就是因为它继承了GK104核心的大部分特性，而对应显卡的指导价格却只有1799元，这就意味着它已经达到了主流消费者能够接受的价位，是目前N卡中性价比最出色的一款产品。另外从两代产品的规格对比中可以得出结论，GTX 770其实就是穿着马甲的GTX 680，而GTX 760的确是一款新品，它和GTX 600系列中的任何一款产品，都不存在规格完全对应的情况。简单来概括，就是从规格到性能，都优于GTX 660 Ti的一款产品，在未来的产品布局中，有可能会取代GTX 660 Ti和GTX 670两个规格的产品。
ASUS GTX760-DC2OC-2GD5采用铜管双风扇的散热结构，扁平的铜热管直接与GPU表面相接触，从而有效地提高了散热效率，间接实现了更好的静音效果。这款产品也采用了华硕独家的Direct Power动力直供技术，通过纯铜导体将电源直接供应GPU核心，增加电流通道2倍以上，从而提供了更加充足稳定的电能，让GPU性能得到充分的发挥；同时，这种设计还大大减少了电阻元件，从而令PCB温度降低17%左右，让显卡运行得持久稳定。该产品提供了一个HDMI、一个DisplayPort和两个DVI（DVI-D和DVI-I）输出接口，其中两个DVI接口与PCB连接的部分被EMI电磁屏蔽罩覆盖着，体现了大厂的严谨工艺。从测试成绩来看，这款产品的性能稍弱于ASUS GTX670-DCMOC-2GD5（毕竟价格差了一千多块），但是要明显好于我们此前评测的ASUS GTX660 TI-DC2T-2GD5，后者的价格尽管已经有大幅跳水，但仍然在2000元左右，与GTX760-DC2OC-2GD5持平，稍微有些硬件常识并且看过相应测试数据的人，就应该能够做出正确的选择。
小钢炮，是华硕给ASUS GTX670-DCMOC-2GD5这块显卡取的外号，取其短小精悍的特点。曾几何时，我们已经习惯了靠PCB尺寸、散热片重量和风扇数量来鉴别显卡的档次，重量不超过2公斤、没有两个风扇都不好意思说自己是高端卡。实际上大家都清楚，决定显示卡档次的是芯片规格，只不过芯片类型决定了功耗水平、电路设计等因素，导致高端显卡很难被做得更小。选择一款Mirco-ATX的主板多半是受到机箱尺寸的限制，但是仍然可以选择Intel Z77/Z87这样的最高规格，技术指标并不会比ATX主板有所缩减，那为什么在显示卡上就行不通呢？
在国外，很多年轻人比较推崇Lan Party这种聚会模式，如果你总是搬着一台塔式机箱的大家伙去参加这类活动，一定会觉得非常痛苦，因此多数人都倾向于用ITX主板搭配迷你机箱来组建一台高性能PC；同样，国内PC市场上也曾经流行过迷你准系统这类产品，它们能采用高端的处理器，但是在显卡选择上却有很大的局限性，长度不超过20厘米的条件基本限制了显示卡的规格。华硕推出的这款GTX670-DCMOC-2GD5迷你卡则打破了这个规律，它采用GeForce GTX 670的显示芯片，属于GTX 600系列中的次顶级产品；即便在GeForce GTX 700系列显示芯片问世之后，它仍然还称得上是一款高端显示卡。
ASUS GTX670-DCMOC-2GD5显卡长17厘米，宽度为2×Slot，通过一个直径8.5厘米的风扇来实现散热。这是目前市场上唯一一块适用于ITX系统中的高端显卡，充分体现了华硕在制造工艺方面的技术优势，这说明华硕不仅在电路设计方面有很深的功力，能够改良公版显卡的电路设计，让元器件的排布更加密集；而且在散热设计方面也有独到之处，仅靠一个风扇和小小的散热鳍片就能达到GK104芯片的散热要求，实在是难能可贵。电路如何优化设计是我无法用语言来描述的，但是散热结构的巧妙设计还是可以介绍一下的——从拆解后的特写照片上可以看出，金属散热鳍片是分为上下两层的，等于大大增加了金属鳍片与空气的接触面积，而风扇的扇叶也分为两种形状，大扇叶负责吹下面的鳍片，小扇叶则是吹外圈的鳍片，在不增加显卡厚度的前提下，就能有效地提高了散热系统的效率，确实独具匠心。
至于GeForce GTX 670的芯片特性，在这里我们就不多做介绍了，我们之前评测过的ASUS GTX660 TI-DC2T-2GD5，实际就是它的缩减版本——降低了核心频率和显存位宽，在其它特性上则基本相同。而华硕这款显卡的命名就表明了它是一块超频规格的产品，性能还要好于其他基于公版设计的大尺寸GTX 670显卡。尽管我们也照例进行了一些Benchmark和游戏的测试，可还是要明确一个概念——测试数据并不是这块显卡的重点，工业设计才是它的核心价值，也许就是这款产品开启了未来的Mini显卡规格。
至于甜点这个外号，则是对于nVIDIA GeForce GTX 760显示芯片的一个称谓了，作为GTX 660的升级版本，GTX 760仍然是基于28纳米工艺开普勒架构的GK104核心，与高端芯片GTX 770相比，它的核心单元从 1536削减到1152，一共减少了384个，正好是两组SMX内所包含的数量（每组SMX拥有192个CUDA单元）；同样的规律，GTX 760中所包含的纹理单元也从完整版的128个缩减为96个，除此之外，其它特性都与GTX 770保持一致。作为上一代旗舰产品（GTX 680）的马甲——GTX 770在保持GK104核心完整特性的同时，价格上自然也很坚挺，对应显卡的指导价格在3000元以上，这显然不是普通消费者能够接受的价格；而GTX 760显示芯片之所以被称作甜点，就是因为它继承了GK104核心的大部分特性，而对应显卡的指导价格却只有1799元，这就意味着它已经达到了主流消费者能够接受的价位，是目前N卡中性价比最出色的一款产品。另外从两代产品的规格对比中可以得出结论，GTX 770其实就是穿着马甲的GTX 680，而GTX 760的确是一款新品，它和GTX 600系列中的任何一款产品，都不存在规格完全对应的情况。简单来概括，就是从规格到性能，都优于GTX 660 Ti的一款产品，在未来的产品布局中，有可能会取代GTX 660 Ti和GTX 670两个规格的产品。
ASUS GTX760-DC2OC-2GD5采用铜管双风扇的散热结构，扁平的铜热管直接与GPU表面相接触，从而有效地提高了散热效率，间接实现了更好的静音效果。这款产品也采用了华硕独家的Direct Power动力直供技术，通过纯铜导体将电源直接供应GPU核心，增加电流通道2倍以上，从而提供了更加充足稳定的电能，让GPU性能得到充分的发挥；同时，这种设计还大大减少了电阻元件，从而令PCB温度降低17%左右，让显卡运行得持久稳定。该产品提供了一个HDMI、一个DisplayPort和两个DVI（DVI-D和DVI-I）输出接口，其中两个DVI接口与PCB连接的部分被EMI电磁屏蔽罩覆盖着，体现了大厂的严谨工艺。从测试成绩来看，这款产品的性能稍弱于ASUS GTX670-DCMOC-2GD5（毕竟价格差了一千多块），但是要明显好于我们此前评测的ASUS GTX660 TI-DC2T-2GD5，后者的价格尽管已经有大幅跳水，但仍然在2000元左右，与GTX760-DC2OC-2GD5持平，稍微有些硬件常识并且看过相应测试数据的人，就应该能够做出正确的选择。