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随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ball grid arrays,简称BGA),芯片规模封装(chip scale packages,简称CSP)和倒装芯片(flip chip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.
浅谈BGA的返修
【摘 要】
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随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ball grid arrays,简称BGA),芯片规模封装(chip scale packages,简称CSP)和倒装芯片(flip chip,简称FC),
【机 构】
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江南计算机技术研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2002年8期
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