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在日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力，甚至往往成为当中的促成科技（Enabling Technology），用于轻巧、细小的无线电／可携带式消费性电子产品中尤见适合。其中更理想的性能效益（cost／performance ratio）、更短的产品开发周期、集多功能于一身的消费性电子产品亦是崭新科技应用的主要原动力。要达到以上目标，相关的微电子封装方案与焊接技术的进步是不可或缺的：例如从金属线焊接技术发展到倒装芯片技术，及至近年的晶圆级封装技术；从外围