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该发明提供了一种系统,所述系统包括：电路板,所述电路板包括以第一节距布置的电气元件;晶片,所述晶片包括以第二节距布置的触点,其中所述第二节距小于所述第一节距;以及互连装置,所述互连装置包括增材制造的电气导管,所述增材制造的电气导管是所述电气元件与所述触点之间的电气通路的一部分,其中所述增材制造的电气导管包括导电材料。