走马游硅谷 观花看技术(上)

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  2007年11月,记者参加了2007年AsiaPress Tour II,其间最大感受就是高端技术的平民化。这一周正直感恩节和圣诞节之间,硅谷地区的消费电子市场异常火爆。同样是这一周,记者接触了6、7家不同领域的半导体和电子技术公司,也发现他们的共通之处一推进早先应用在军事、电信网络或是专业领域的技术走向普通的消费者。
  
  从SDI到HDMI,Gennum专注高速多媒体接口
  
  创办于1973年Gennum公司虽然也涉足10G以太网的收发器市场,并且提供PCIe的IP给IDT和ATI这样的客户,但是更多的认可却是来自专业视频和广播电视领域。Gennum公司是SMPTE(动画和电视工程师协会)的重要成员,其用于广播电视传输的串行和解串方案包括:SDI均衡器、时钟恢复器(Reclocker)、电缆驱动器、串并,并串转换器(SerDes),已经得到Sony、NEC、THOMSON和Toshiba等专业广播设备供应商的应用。
  


  目前使用的HD SDI的1.485Gbps速率已经不足以满足新型的视频应用要求。2006年末SMPTE批准了新的3Gb/s SDI标准SMPTE-424M。Gennum公司模拟和混合信号部门高级副总裁兼总经理MartinRofheart博士表示,这个第三代串行链接标准有望把高端影视环境中现有的HDTV传输速率翻倍。为了满足视频播放设备客户的需求,Gennum最近推出了一款3Gb/s光学模组,包括G02922 3Gb/s双发送器和G02920 3Gb/s双接收器,采用SFP(smallform pluggable)封装。 “通过单个串行链接传输1080p50/60,HD 4:4:4和HD 12位视频格式是降低成本、功耗和体积的关键一步。”Martin介绍说。
  SDI在短距离内传输未经压缩的数字视频信号时,这和用在消费电子终端产品中HDMI接口类似。HDMI传输未经压缩的视频信号,但也同样受制于电缆的长度。据国外专业网站的测试,15米的距离内,高质量的HDMI线缆可以较好的完成720p或1080i信号的任务,但一旦使用1080p,由于较高的数据量,画面传输已经开始出现问题。更糟糕的是,最新的HDMI 1.3标准增加了色深,再一次增加了数据量,使问题再一次加重。
  对长距离HDMI电缆的应用需要使用增幅器(booster amplifiers)或者扩展器(extenders),增加用户的成本负担。Gennum希望利用SDI的技术积累和在模拟混合信号设计的经验,帮助HDMI电缆供应商延长电缆的长度的同时,保证传输效果。Gennum把这种在信号源和接收端分别增加一个发送器和接收器的方法称作“ActivConnect”。ActivConnect通过一个有源集成电缆方案能够满足最远100米的全带宽传输,支持包括HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection)在内的所有HDMI 1.3功能,并且兼容单/双重链结(single and dual-link)DVI接口。
  ActivConnect目前已经应用在美国百通(Belden)的HD5000系列HDMI电缆中。此外,从事音/视频系统扩展方案的格芬(Gefen)公司也在VGA到HDMI扩展器中采用该技术。
  展望ActiveConnect的未来市场,Gennum更加看重亚洲地区。Martin分析说,在消费电子领域,中国和台湾地区的电缆制造商是未来发展的主力军,代表了90%的市场机遇,同样的情况还将发生在PC市场,即便是在企业和网络市场ActiveConnect也同样能在亚洲地区找到商机。
  
  AMD的嵌入式攻略
  
  AMD已经不再局限在PC市场,加大了自己在嵌入式产品方面的投入。随着处理器市场由原来的单核向多核转移,英特尔和AMD也在寻找着传统PC市场之外的其它发展空间。AMD从2003年AMD推出Geode NX 1500 -8W和GeodeNXl750@14W 2款用于嵌入式系统的处理器到现在,到最近推出的面向高端应用的Athlon 64 2000+、2600+和3100+三款64位处理器,AMD的产品已经覆盖了消费电子、单板计算、通信基础架构和高端SAN等大范围应用。
  传统的x86架构采用的是已经有20年历史的前端总线(Front-side Bus),CPU、内存和I/O共享一个总线,已经成为性能突破的障碍。AMD嵌入式计算解决方案部门总监Buddy Broeker对记者说,AMD64技术采用了直接连接架构(Direct ConnectArchitecture)增加系统要求接口(SystemRequest Interface)和纵横交换(Crossbar Switch),从而消除传统FSB架构的瓶颈,并且借助HyperTransport增加传输带宽和降低延迟。
  除了性能的加强,AMD64处理器的功耗也在不断走低。基于AMD64技术的Geode LX800在500MHz工作模式下功耗降低到0.9W,Geode LX900在500MHz的工作模式下功耗是1.5W,而最新推出的Athlon 64 2000+的功耗为8W。高性能处理器Turion、Athlon和Opteron系列在移动计算、恶劣环境下的工业计算机、信息终端、娱乐、医疗设备、安全应用以及电信硬件产品中得到了广泛的应用。功耗更低的Geode系列更多地应用在汽车与交通、数据采集、娱乐设施、卫星通信、国防与航天等领域。
  
  HyperTransport助力HPC
  
  HPC(高性能计算)应用延伸会带来什么变化?“以前PC做的事情,以后将由HPC来完成。”这是HyperTransport联盟总经理Mario Cavalli的回答,“而低功耗、现货即可用(Off—the—Shelf)且高性能的技术是HPC应用扩展的推动力。”
  HyperTransport是HPC发展的推动力之一。在2007年里,Hyper Transport联盟的会员已经扩展到66个,新加入的有HP,Cadence和Lattice等18家公司,目前5800万件支持HPT的产品面市。采用HyperTransport的产品应经覆盖到嵌入式应用、个人计算、PC游戏、工作站和服务器以及超级计算机5大类的市场。据In-Stat的统计,Hyper Transport2007年在超级服务器、超级计算机和边缘路由(EdgeRouter)三大应用增长最快,这三个领域同样也是目前采用HPT最多的市场。未来有 望走进更低端的消费电子市场。
  


  据Mario介绍,HyperTransport在2007年的拓展非常成功,从CPU、芯片组、到IP和测试设备都有新的产品陆续推出。这其中包括,AMD的用于台式机的3核和4核Phenom和用于笔记本电脑的双核Griffin CPU。除了AMD,nVidia和SiS也推出支持HyperTransport的芯片组。IP核方面,今年有GDA科技的HOST、Tunnel和Cave三部分的IP核,以及Cadence 90nm和65nm的模拟HT3 PHY。Verigy、Agilent科技、Credence和Advantest也推出HyperTransport的逻辑分析仪和协议测量仪。
  值得一提是,HyperTransport正在得到为计算密集型的应用设计得协处理器的青睐,从事可编程协处理器开发的DRC计算机公司的CEO Larry Laruich告诉记者:“协处理器正在成为一种潮流,2007年Gray、HP、IBM、SGI和SUN都陆续推出加速平台,多核处理器,RPU(可重配置处理单元)和GPU已经成为行业标准。”HyperTransport提供的低延迟和高带宽连接,再配合用于FPGA的软件编程环境,可以把FPGA当作高性能的行协处理器,而且不需在功耗、体积和成本上做太多的妥协。
  
  结构化ASlC得到处理器核IP支持
  
  2007年11月26日,结构化ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协议,eASIC将在其免掩膜费和无订货量限制的Nextreme系列产品中免费向客户提供Tensilica的标准钻石微处理器以及DSP内核。
  eASIC公司CEO Ronnie Vasishta指出,自从2000年前后的网络泡沫之后,来自新兴公司的芯片设计数量急剧减少,主要原因是成本因素。一方面小公司没有足够的财力去支持这些设计,从另一方面看,即使是实力雄厚的大公司设计数量也在减少。这种高成本设计正在阻碍产业中的技术创新。
  结构ASIC的灵活性正好可以弥补当前占市场主流的ASIC和FPGA所难兼顾的市场需求。eASIC的Nextreme技术独特之处在于采用混合定制方法。设计逻辑采用基于SRAM的可编程查寻表LUT,如同FPGA,在上电之后通过比特流来定制。另一方面,连线路由是在工厂里面通过单一过孔层来定制。这种单一过孔层可以不需要昂贵的掩膜生产,而采用直接写e光束(Direct-WriteeBearn)来实现。大规模生产时候,也可以采用单层掩膜。其他ASIC技术和FPGA在实现逻辑单元编程和布线路由时要么都采用掩膜,要么都采用LUT。
  eASIC的Nextreme像FPGA那样用比特流编程逻辑单元,像标准单元技术那样用金属连接实现布线路由。因此,获得了双方的长处:类似FPGA的低开发成本,短制作周期,灵活性;类似标准单元ASIC的高密度、高性能和低单价。
  Tensilica的处理器提供了多种选择,从低功耗、小体积的32位控制器,到高性能的DSP,甚至是多功能音频处理器。近日发布的第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优化以降低30%的存储器功耗以及可选的基于AXI的AMBA总线转接桥。
  结构ASIC正在得到处理器IP公司的青睐。在和Tensilica合作之前,eASIC已经在2007年2月90nm Nextreme系列产品中应用了ARM926EJ处理器,首次将32位处理器内核应用在可配置结构上。
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