【摘 要】
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很早之前就听到风声，说GM200将是代工厂台积电28nm工艺下的极限产品。当获知GM200核心面积达到601 mm2时，我们不得不感慨NVIDIA的努力，这样规格的芯片应该基本上达到了当前工艺的极限，真不知NVIDA会如何保障良品率。不可否认的是，大面积Die带来的规格优势确实相当诱人。80亿只晶体管最终赋予了GTXTITAN X高达3072个CUDA核心的强悍计算规模，这在GTX 980的基础上
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很早之前就听到风声，说GM200将是代工厂台积电28nm工艺下的极限产品。当获知GM200核心面积达到601 mm2时，我们不得不感慨NVIDIA的努力，这样规格的芯片应该基本上达到了当前工艺的极限，真不知NVIDA会如何保障良品率。不可否认的是，大面积Die带来的规格优势确实相当诱人。80亿只晶体管最终赋予了GTXTITAN X高达3072个CUDA核心的强悍计算规模，这在GTX 980的基础上增长了50%！伴随CUDA核心的增长，外围的纹理单元、ROP单元以及显存位宽也一并增长，以满足整体计算效率的同步提高。对比GTX 980，我们发现这些外围模块的规格增长也都是50%，一点没有缩水。除了核心频率比GTX 980稍低，GTX TITAN X基本上就是1.5个GTX 980。至于上一代GTX TITAN BE，由于两者架构不同，没有办法直接对比，就CU DA单元数量来说，GTX TITAN X相比GTX TITAN BE的提升并不很多，但单个CUDA的效率不可同日而语。具体性能差距，有待后面的实际测试来见分晓。
另外，在本次GTX TITAN X发布时，NVIDIA再次强调了看重玩家实际使用感受的设计思路。所以我们在公版GTXTITAN X上，就看到了模压电感和极化电容等用料，以及0噪音温控散热技术。以往，很多玩家使用高端显卡玩游戏时经常会遇到高频啸叫的问题，这是由于数字元件在高频工作下容易产生共振，导致刺耳噪音。GTX TITAN X选择使用模压电感和极化电容，—方面能依靠封装类型和设计优势，最大程度地避免这类共振，消除显卡持续高负载工作时的啸叫，提升玩家长时间游戏时的使用体验；同时，它们又能提供比普通电感、电容更强的供电能力，提高能耗比的同时，也能赋予GTX TITAN X更多冗余电量，以满足超频玩家的需求。即使不超频，也能让显示核心长时间稳定在较高的Boost频率上，提高整体性能表现。
至于0噪音温控散热，原理则和GTX960上的一样，通过核心负载情况来调节核心频率，同时根据核心温度的变化来管理风扇转速。在低负载时，核心频率降低、发热减少，直至被动散热即可满足需求的时候，风扇就会完全停转，带给玩家真正的0噪音体验。
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