【摘 要】
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电子工程技术人员进行集成电路设计应用已很普遍,然而集成电路的功耗和散热是专用集成电路(ASIC)芯片发展的较突出问题。从理论上对集成电路由于寄生负载电容进行充放电、漏
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电子工程技术人员进行集成电路设计应用已很普遍,然而集成电路的功耗和散热是专用集成电路(ASIC)芯片发展的较突出问题。从理论上对集成电路由于寄生负载电容进行充放电、漏电流和亚阈值电流造成的功耗等产生进行探讨,从而找出降低集成电路功耗的多种解决的方法。
It is common for electronic engineering technicians to design and apply integrated circuits. However, the power consumption and heat dissipation of integrated circuits are prominent issues in the development of application specific integrated circuit (ASIC) chips. In theory, the charge and discharge of ICs due to parasitic load capacitance, leakage current and power consumption caused by sub-threshold current are discussed to find out a variety of solutions to reduce the power consumption of integrated circuits.
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