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温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响

来源 :重庆理工大学学报(自然科学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fternally

【作 者】

：

张春红  江馨  岳精雷  王渝  蒋志高  杨栋华  甘贵生 

【出 处】

：

重庆理工大学学报(自然科学

【发表日期】

：

2018年04期

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