高通与台积电合作28奈米芯片 2010年中投产

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2010年1月11日消息,台积电与高通(Qualcomm)宣布正密切合作,将无线通讯产品由45奈米制程直接推进至28奈米制程,以更具成本效益,将更多功能整合在更小芯片上,加速无线通讯产品在新市场的扩展。高通预计第一批产品将在2010年中投产。据台湾媒体报道,台积电指出,28奈米制程密度可 January 11, 2010 - TSMC and Qualcomm announced that they are working closely together to push wireless communications products directly from the 45-nanometer process to the 28-nanometer process, making it more cost-effective to integrate more functionality into smaller On chip, accelerate the expansion of wireless communication products in new markets. Qualcomm expects the first products to be put into operation by mid-2010. According to Taiwan media reports, TSMC pointed out that 28-nanometer process density can be
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