【摘 要】
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以前,超过3Gbps的高速嵌入式SERDES串行I/O只有在相对昂贵的高端FPGA中才具备.将此功能集成到一种低成本的FPGA结构中,将使这一较商性能的接口技术能够用于成本敏感的市场应
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以前,超过3Gbps的高速嵌入式SERDES串行I/O只有在相对昂贵的高端FPGA中才具备.将此功能集成到一种低成本的FPGA结构中,将使这一较商性能的接口技术能够用于成本敏感的市场应用,如大批量的通信、消费电子、汽车、视频以及工业设备等.在这样的考虑下,莱迪思半导体推出LatticeECP2M FPGA系列,在低成本的FPGA上提供了高速嵌入式SERDESI/O外加一个工程预制的物理编码子层(PCS)模块.基于创新的LatticeECP2低成本结构,新的LatticeECP2M系列也采用了先进的利用300mm圆片的90nm CMOS工艺设计.据莱迪思战略市场总监Gordon Hands介绍:“新产品的价格大约只有目前市场上基于SERDES的FPGA的1/3.”他表示,ECP2M有效地填补了低成本与高端FPGA之间性价比的空白.
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