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针对PCB未来发展趋势，有分析师举出Smart Phone、电子书、LEDTV及触控面板等产品，指出Smart Phone在2010年的市场渗透率将达到两成，因此Smart Phone为了讲求轻薄、传输速度及简化组装程序，将会大幅应用软硬板，而载板将会采用FCCSP组装，环保材料采用也会大幅增加，这些都是值得关注的发展方向。