具有铜充填导通孔的高密度玻璃基板

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【摘要】

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概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。 The structure and manufacturing method of glass fiber wiring substrate with copper f

【作者】

：

蔡积庆

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2005年09期

【关键词】

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玻璃布线基板铜充填导通孔感光性玻璃

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概述了具有铜充填导通孔的玻纤布线基板的构造、制作方法、应有发展和应用实例。 The structure and manufacturing method of glass fiber wiring substrate with copper filled vias are summarized. Examples of development and application are given.

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