【摘 要】
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据《新电子》2005年第11期报导,DEK公司日前推出独具成本效益的封装解决方案,这项新工艺与底部充填或点胶镀膜工艺兼容,通常用于剪切前半导体晶圆背面涂敷标称厚度为50μm的
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据《新电子》2005年第11期报导,DEK公司日前推出独具成本效益的封装解决方案,这项新工艺与底部充填或点胶镀膜工艺兼容,通常用于剪切前半导体晶圆背面涂敷标称厚度为50μm的涂层。对于任何晶圆背面涂层工艺来说,TTV是关键的成功因素。这项最新的应用技术能够协助半导体封装厂商
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