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目的在基体表面制备出均匀平整、致密且与基体结合良好的合金镀层,合金镀层中Mn的原子数分数达20%以上。方法用电沉积方法以氯酸盐体系,用EDTANa2作为络合剂,在SUS430不锈钢表面制备了Cu-Mn合金镀层,利用SEM及EDS研究了镀层的微观形貌及成分变化,分析了电流密度、pH值、沉积时间、电解液中n（Cu）：n（Mn）比等参数对镀层微观结构和成分的影响。结果电流密度为200～700 m A/cm^2、pH值为3～7、时间为10～30 min和n（Cu）：n（Mn）比为1：20～1：10时,镀层中的Mn