【摘 要】
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聚焦离子束被广泛应用于芯片电路修改、研磨、沉积和二次电子/离子成像。FIB对于新原型电路设计的修改以及离子间交互作用的基础研究具有独特之性能。使用极细的聚焦离子束,F
【机 构】
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宜硕科技(上海)有限公司,IECQ认证实验室 上海201103
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聚焦离子束被广泛应用于芯片电路修改、研磨、沉积和二次电子/离子成像。FIB对于新原型电路设计的修改以及离子间交互作用的基础研究具有独特之性能。使用极细的聚焦离子束,FIB技术可以进行比从前更加精确的产品失效分析。操作者可以快速地、选择性地去除绝缘层或金属层,以便进行集成电路下层信号的点针探测或材质分析。集成电路的断面切割还可以达到亚微米的精度。
Focused ion beams are widely used in chip circuit modification, grinding, deposition and secondary electron / ion imaging. FIB has unique properties for the modification of new prototype circuit designs and basic research on the interaction between ions. FIB technology allows for more accurate product failure analysis than ever before, using very fine focused ion beams. The operator can quickly and selectively remove the insulating layer or metal layer for dot probing or material analysis of the underlying signal of the integrated circuit. Sectional cutting of integrated circuits can also achieve sub-micron accuracy.
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