非晶铜磷钎料真空钎焊的润湿性研究

• 作 者: 张静
• 机 构: 河西学院机电工程系
• 出 处: 材料研究与应用
• 发表日期: 2008年2期
• 关键词: Cu—Ni—Sn-P箔带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性 Cu-Ni-Sn-P brazing ribbons vacuum brazing microst

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料．将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊，借助EPMA分析了钎缝的显微组织结构．利用DTA分析了成分相同的非晶钎料与普通钎料的润湿性差异．结果表明：与普通钎料相比，非晶钎料的润湿性明显提高，钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强．