Effect of Fe Particle on the Surface Peeling in Cu-Fe-P Lead Frame

• 作 者: SU Juanhua LIU Ping DONG Qimin
• 机 构: CollegeofMaterialsScienceandEngineering,CollegeofMaterialsScienceandEngineering
• 出 处: 武汉理工大学学报：材料科学英文版
• 发表日期: 2006年3期
• 关键词: 铜铁磷合金 表面剥离 等效应力 等效应变 Cu-Fe-P lead frame surface peeling equivalent Stress
• 基金项目: Funded by the National ＂863＂ Plan of China （No.2002AA331112）, the Doctorate Foundation of Northwestern Polytechnical University, and the Science Research Foundation of Henan University of Science and

在 Cu-Fe- P 铅框架合金脱皮的表面下面，更大的 Fe 圆锥花序被精力观察散光谱学。由使用大紧张，二尺寸的飞机训练模型和有弹性塑料的有限元素方法，为剥 Cu-Fe- 的损坏的原因请求框架合金被调查。结果看那 Fe 粒子的内容什么时候在在 Fe 粒子的强烈压力集中将使 Fe 粒子拆散的本地 Fe- 富有的区域是超过 30% 。高相等的压力变化和在接口的二个方面的等价物火车 10% 的失配使开发裂缝和脱皮的损坏在上容易完成滚动。在 Cu-Fe-P 合金的更大的 Fe 圆锥花序应该被避免。