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Dialog半导体公司推出最新15自由度（DOF）Smart—Bond多传感器套件，支持物联网（IoT）中的传感器连接。该套件基于Dialog的DAl4585SmartBond系统级芯片（SoC），有助于工程师以最低功耗和最小占板尺寸轻松地将传感器连接到云端。该传感器套件为工程师和教育机构提供了全面的传感器解决方案，其灵活性涵盖硬件和软件，其中包括广泛的云支持，从用于创建简单小应用程序的IFTTT，到创建用于数据分析的高级工作流程，支持所有主要平台的云代理，包括亚马逊云服务（AWS）和微软Azure。