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合金作为一种新兴支架材料，具有价格上的优势，目前已广泛应用于电子元器件封装中。为研究支架更替对器件性能和可靠性产生的影响，使用对比的方法，对合金支架和黄铜支架样品进行了一系列的可靠性试验和分析。通过研究发现，两类样品在性能上的差异完全可以忽略，在多数环境下也都具备较好的可靠性。相对于黄铜支架样品，合金支架样品的参数具有更好的稳定性，但在耐高温、耐腐蚀和引脚强度等方面，还存在一定的可靠性问题。在元器件的参数中，直流增益和饱和压降是比较容易受环境影响的参数，而反向击穿电压在环境实验中很少有变化。