2009:把挑战变成前所未有的机遇

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  忙碌的2008年已经过去,人们可谓经历了冰火两重天:雪灾和地震袭击,奥运点燃激情和梦想,金融海啸波及我国,对于本刊和读者来说,我们迎来了本刊创刊15周年。在新的一年来临之际,人们在上下求索、祝福祈祷。此刻,认真分析此次金融灾难对我国半导体业的影响,才能把挑战变成发展机遇。
  
  半导体业的严峻挑战
  
  此次金融风暴由于美国次贷危机导致美国的信贷危机,最后导致全球的信贷危机及资产危机而来。
  对我国影响最大的首先是出口行业和房地产业,由此引发了减薪、失业率提高并波及更多行业的连锁性反应。APEC预测此次危机将会持续18个月左右,即到2010年中。
  半导体业肯定也受到了牵连,表现在各公司纷纷调低了增长预测,推迟或取消建厂计划及大量减薪或裁员。相比于2001年的电子业大萧条,此次的金融风暴有几个特点:首先,2007年半导体增长才3.2%左右,下跌空间已不大,不像2000年,从37%直落到-32%,第二,大部分PC和手机已不再是高档消费品,这些中低档产品受危机影响较小,第三,由于2007年起半导体业已处于调整期,很多高风险项目已经提前进行兼并重组,所以未来的损失相对要小,第四,节能环保、医疗电子、仪器仪表、交通、电力、国防等受金融风暴影响相对较小,尤其我国政府倡导增加基础设施建设投入、扩大内需等政策,起到了风险分散作用。
  
  危机孕育商机
  
  金融风暴是把双刃剑,一边是市场的需求减少及工业进行整理,而另一边是石油、钢铁等工业原材料的价格下跌,因此也是降低改革和企业发展成本的重大机遇。
  目前,世界电子产品市场出现了新特点,第一,消费个人化,要求产品周期快,个性化,第二,人口老龄化;第三,金砖四国迅速崛起;第四,电子产品普及加速。
  IBM最近预测五大半导体产业将快速发展:太阳能、预知人体健康情况的DNA、语音使上网便利、数字化个人购物助理、以及遗忘成为历史的智能工具。
  我国正在从中国制造向中国创造迈进。真正的制造业产业链有7个环节:制造、产品设计、原料采购、仓储运输、订单处理、批发经营、零售。我们擅长制造只是其中一环,目前也是我们的特长。当前,我国有大量素质较高、价廉的中低档人才,需要探索把这种优势转变为动力,来增强制造产业链的其他环节。因此,这是产业、企业乃至个人重新调整战略、创新进步的一次良机。 为了迎接金融风暴带来的挑战,本刊将在编辑内容上实施精品战略,使内容上更具特色,可读性更强。根据国家增加基础设施建设投入等需要,我们将在“设计天地”版块开辟“基金攻关项目展示”栏目;根据读者调查,本刊还将刊登更多面向应用的稿件,例如绿色电子、工业、医疗等;并邀请学科带头人撰写方向性论文,约请资深人士发表观点等。
  2009年,让我们坚定信心,携手努力,把危机和挑战变成前所未有的机遇!
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