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针对拼接型多波段长波红外探测器组件在冷光学系统应用要求,分析了低温光学用多波段长波红外探测器封装的难点。通过对4个512*12模块品字拼接后与4个3波段集成滤光片低温配准、组件200 K低温光窗的支撑与隔热、探测器与制冷机耦合应力等封装技术进行研究，提出了可实现3波段集成滤光片与探测器背套对中误差10μm以下配准、红外探测器杜瓦组件柔性波纹外壳101 mW隔热实施，同时在杜瓦冷平台上设计了物理隔离耦合应力的多层热层结构等措施，解决了多波段长波红外探测器组件的低光串、低背景辐射、低功耗、冷平台高温度均匀性和探测器高可靠性等关键技术，低温光学用12.5μm3波段长波2000×12元红外探测器制冷组件成功研制，并通过一系列空间环境适应性试验验证，试验前后组件性能未发生明显变化，满足工程化应用的要求。