【摘 要】
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半导体晶片的制备一般采用湿磨膏机械抛光、腐蚀的方法,或者用化学机械抛光法。本文叙述一种新的干法技术,用以抛光闪锌矿结构的化合物。该方法是用一金刚石棱抛光切出的具
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半导体晶片的制备一般采用湿磨膏机械抛光、腐蚀的方法,或者用化学机械抛光法。本文叙述一种新的干法技术,用以抛光闪锌矿结构的化合物。该方法是用一金刚石棱抛光切出的具有一定取向的半导体表层。这种工艺技术通常用于把大面积红外光学扫描系统中的铝表面抛光到所要求的高光洁度。已经发现,使用这一工艺技术来制备供液相外延生长Hg_(1-x)Cd_xTe薄膜时用的CdTe衬底是非常有益的。
The preparation of semiconductor chips are generally used wet mechanical polishing paste, corrosion, or chemical mechanical polishing. This article describes a new dry-process technique for polishing sphalerite compounds. The method is to polish a diamond orientation cut semiconductor layer with a diamond edge. This process technique is commonly used to polish aluminum surfaces in large area infrared optical scanning systems to the required high finish. It has been found that it is very beneficial to use this process technology to prepare CdTe substrates for liquid-phase epitaxial growth of Hg_ (1-x) Cd_xTe films.
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