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<正>高厚径比孔填充机和磨平机PCB制造者U.S.Circuit公司最近购置垂直真空填孔机(MASS VCP5000-1型)和表面平整机(Pola e Massa Planarizer 650)。VCP 5000-1机可以将导电或非导电浆料填充PCB的通孔和盲孔,填充孔径/板厚比高达1:40,堵塞孔后板面多余的浆料刮去,剩余浆料20微米到6微米。Planarizer 650表面平整机具有多个垂直磨刷,去